Radhuni

英特尔的异构创新

2018/8/24   行业动态

一种新的异构模型正在不断演进,推动着产品创新,满足需求并适应高度专业化的数据密集型工作负载——比如人工智能和自动驾驶。异构“混搭”方式集成了多种强大的技术IP和新的封装技术创新,可以为设计师和架构师带来更多的灵活性和更快的产品上市时间。

近期,英特尔展示了名为“嵌入式多芯片互连桥接”(EMIB)封装技术的细节。由英特尔开发的EMIB,可以促进多个裸片封装之间的高速通信,是英特尔混搭异构计算策略的关键部分。英特尔副总裁兼封装与测试技术研发总监Babak Sabi对此进行了解读(点击下面视频)。EMIB已经被用于英特尔®Stratix® 10 FPGAs和搭载Radeon显卡的第8代英特尔®酷睿™处理器。